電子科技大學與瑞典皇家理工學院（簡稱KTH）合作辦學項目是2016年6月經教育部批準、由兩校強強聯(lián)手舉辦的集成電路工程雙學位碩士教育項目（教育部批準號：MOE51SE1A20161769N），該項目在研究生招生，由電子科技大學微電子與固體電子學院實施，招生專業(yè)為集成電路工程（中外合作辦學）。

項目中方實施單位為微電子與固體電子學院（國家示范性微電子學院），學院在師資隊伍和實驗平臺方面實力雄厚。

項目瑞方實施單位為瑞典皇家理工微信息與通信技術學院（ICT School）。ICT學院研究設備先進，技術領先，其下設有材料和半導體物理實驗室、固體器件實驗室等5個實驗室，及KTH半導體實驗室和瑞典wireless kth中心、iPack國家智能封裝中心等。

本項目在研究生層面招生，通過深度國際化體系培養(yǎng)集成電路與系統(tǒng)及其相關領域的產業(yè)與科研人才。培養(yǎng)方案兼顧兩國和兩校在該方向的核心教育資源和優(yōu)勢，涵蓋包括器件、設計、封裝、系統(tǒng)等環(huán)節(jié)的完整知識框架體系。

項目學生第一、第二學期將赴瑞典皇家理工進行學習，第三學期開始返回電子科技大學繼續(xù)完成課程學習及學位論文撰寫。項目合格畢業(yè)生將獲得瑞典皇家理工學院頒發(fā)的碩士學位證書和電子科技大學頒發(fā)的碩士研究生畢業(yè)證書及學位證書。

辦學層次和類別

碩士研究生教育

學制

2年

每期招生人數(shù)

30人（在電子科技大學招生規(guī)模內統(tǒng)籌安排）

招生起止年份

2017年—2020年（每年1期）

招生方式

納入國家碩士研究生招生計劃，參加全國碩士研究生統(tǒng)一入學考試，并符合相關招生錄取規(guī)定和要求

開設專業(yè)或課程

集成電路工程（085209H）